Profile
The EPRG was founded in 2005 by the lead agency Riba:BusinessTalk GmbH in Koblenz/Germany. The main focus of the group is the consolidated European support of clients from the IT and telecommunications industry.
All EPRG agencies are specialists in communication and business development in the 1tier and 2tier business as well as in analyst projects. With the development and implementation of the EPRG PressRoom concept, a worldwide unique platform that distributes information immediately and efficiently from clients to journalists, the group provides further differentiation from other PR networks. The EPRG is continuously growing and always looking for new partners in Europe and Overseas.
Position
Find out the advantages of partnering up with one or several of our member agencies!
Services
The two main business fields of EPRG are Public Relatios and Business Development
MARKETS
Technology and innovation driven markets have special challenges according to marketing and communications aspects.
B2B within the ICT trade is subject to a continual transformation. In particular the areas of sales and marketing are very difficult.
PROMOTION
The Basic Bundle includes all communication components that a client needs to start implementing PR work.
The Enhanced Bundle includes the organization of phone interviews with defined key media and a one-day tour of relevant editorial offices and analysts.
EPRG Dashboard
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22 Jun 2017
22.06.2017 | euromicron-Tochter ELABO unterstützt InnoTruck-Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung
Smart Industry Lösung verdeutlicht das Potential der Digitalisierung
Im Rahmen der Initiative InnoTruck des Bundesministeriums für Bildung und Forschung gibt die euromicron-Tochter ELABO Schülern und Studierenden die Möglichkeit, einmal selbst an einem digital unterstützten Arbeitsprozess teilzunehmen. Junge Menschen sollen so für den technischen Fortschritt begeistert und mit den Möglichkeiten der Industrie 4.0 vertraut gemacht werden.
Die euromicron-Tochtergesellschaft ELABO, Spezialist für mittelstandsgetriebene Smart Industry Lösungen, unterstützt die Initiative „InnoTruck – Technik und Ideen für morgen“ des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF). Die Initiative fördert den öffentlichen Dialog über die gesellschaftliche Bedeutung von Innovationen und gibt Einblicke in Chancen und Risiken des technologischen Fortschritts. Im Mittelpunkt steht das doppelstöckige Ausstellungsfahrzeug InnoTruck. Auf einer mobilen Veranstaltungsfläche von gut 100 m² finden Besucherinnen und Besucher dort mehr als 80 Hightech-Exponate von Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus ganz Deutschland sowie moderne Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen vor. Der InnoTruck fährt jährlich bis zu 80 Stationen an und kann von Kommunen, Schulen, Hochschulen oder Unternehmen kostenfrei angefordert werden.
Die mobile Ausstellung steht unter dem Motto „Innovationen anschauen, anfassen und ausprobieren“. Der InnoTruck-Beitrag von ELABO setzt diese Idee konsequent um. Im Anschluss an eine Präsentation können Besucher anhand einer digitalen Werkerführung, die mithilfe der Smart Industry Software „ELABO Informationsmanagement“ erstellt wurde, selbstständig eine Uhr montieren. Die Werkerführung wird auf einem Tablet angezeigt und leitet die Besucher in Wort und Bild durch die einzelnen Arbeitsschritte. Zwischenzeitlich arbeiten sie sogar mit einem Zweiarm-Roboter zusammen, der über eine Schnittstelle mit der Software verbunden ist. Dank der detaillierten Arbeitsanleitung der Werkerführung können sie die verschiedenen Montageschritte dabei ohne jegliche Vorkenntnisse ausführen. Werkerführungssysteme werden in zahlreichen Branchen eingesetzt und lassen sich unter anderem im Rahmen der Berufsausbildung nutzen. Denn mit ihrer Unterstützung können auch Auszubildende nach und nach an branchenspezifische Prozesse herangeführt werden.
„Wir begrüßen die Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung und freuen uns dieses wichtige Vorhaben unterstützen zu können“, erklärt ELABO-Geschäftsführer Thomas Hösle mit Blick auf die mobile Ausstellung. „Es ist von enormer Bedeutung, gerade junge Menschen für neue Technologien und ihre Anwendung zu begeistern. Denn die Heranwachsenden von heute sind vielleicht die Entwickler von morgen. Und natürlich ist es uns ein besonderes Anliegen, mit unserem Beitrag Schülern und Studierenden einen Zugang zur digitalisierten Welt der Industrie 4.0 zu eröffnen.“
Nähere Informationen über die InnoTruck-Initiative sowie die Möglichkeiten zur Anforderung des Trucks finden Interessenten auf der Webseite www.innotruck.de. Infos zu ELABO und zur ELABO Smart Industry Lösung gibt es online unter www.elabo.de.
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18 May 2017
18.05.2017 | Laser World of Photonics 2017: Laserline bestätigt Trend zu höheren Diodenlaser-Leistungsklassen
Neue LDF und LDM Diodenlaser sowie innovativer Hybridlaser als Schwerpunkte
Laserline stellt auf der Laser World of Photonics neue Hochleistungs-Diodenlaser für industrielle Anwendungen vor. Weiterentwicklungen der LDF und LDM Lasersysteme sowie ein 60kW-Prototyp bestätigen den Trend zu höheren Laserleistungen und neuen Anwendungsfeldern. Ein innovativer Hybridlaser eröffnet zudem neue Möglichkeiten zur Verbindung von hoher Strahlqualität und exzellenter Flächeneinwirkung.
Laserline, international führender Entwickler und Hersteller von Diodenlasern, präsentiert auf der Laser World of Photonics (26.06. bis 29.06. in München) neue Lasersysteme für die industrielle Materialbearbeitung. Dabei bestätigt sich einmal mehr der Trend zu immer höheren Diodenlaser-Leistungsklassen. Bei den kompakten LDM Lasersystemen zeigt Laserline eine neue Produktgeneration, die jetzt 50 Prozent mehr Laserleistung in einem nur 7HE großen 19‘‘-Einschub bietet. Bis zu 6kW Laserleistung in weniger als 100 Liter Bauraum setzen einen neuen Standard für Hochleistungslaser und eröffnen neue Möglichkeiten für die Systemintegration. Außerdem wird der Prototyp eines LDF Hochleistungsdiodenlasers mit 60kW Ausgangsleistung zu sehen sein.
Weiterer Schwerpunkt des Laserline Messeauftritts ist die Vorstellung eines neuen Hybridlasers, der die Eigenschaften von LDF Diodenlasern und LDF Konverterlasern vereint. Der Laser verknüpft die hohe Strahlqualität des Konverterlasers mit der exzellenten Flächenwirkung des klassischen Diodenlasers in einem integrierten System. So können Laserstrahlen unterschiedlicher Strahlqualität, Leistung und Spotgeometrie mittels einer speziellen Berarbeitungsoptik überlagert und im Prozess simultan genutzt werden. Dieser innovative Betriebsmodus ermöglicht unter anderem beim Tiefschweißen hervorragende Ergebnisse. Alternativ können die Hybridlaser abwechselnd auch als reine Konverter- oder Diodenlaser betrieben werden.
Abgerundet wird die Messepräsentation durch Exponate zu einzelnen Anwendungen wie etwa Schweißen, Auftragsschweißen, Härten oder Additive Manufacturing. Weiterhin feiert Laserline 2017 das 20jährige Firmenjubiläum mit Informationen zu den Meilensteinen der letzten zwei Jahrzehnte.
Interessenten finden Laserline in Halle A3, Stand 303. Nähere Informationen zum Unternehmen sowie seinen Produkten und Lösungen gibt es wie immer auch online unter www.laserline.de.
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16 May 2017
16.05.2017 | euromicron Deutschland unterstützt Bau des ZF Forums in Friedrichshafen
Smart Building Großprojekt umfasst komplette Informations- und Kommunikationstechnik
Die euromicron Deutschland GmbH hat sich erfolgreich am Bau der neuen Hauptverwaltung der ZF Friedrichshafen AG beteiligt. Im 35.000 m2 großen ZF Forum realisierte die euromicron-Systemhausgesellschaft die gesamte passive Datentechnik mit DECT und WLAN und die komplette Sicherheitstechnik. Obwohl das Projekt bei laufender Bauphase übernommen wurde, gelang die termingerechte Fertigstellung, bei Einhaltung aller baurechtlichen und kundenspezifischen Vorgaben.
Die euromicron Deutschland GmbH, Systemhaus-Tochter der euromicron AG, hat sich erfolgreich an der Realisierung der neuen Hauptverwaltung der ZF Friedrichshafen AG beteiligt. Im 35.000 m2 Fläche umfassenden ZF Forum, das neben 650 Büroarbeitsplätzen für Mitarbeiter der Zentralbereiche Tagungsräume für Symposien und Veranstaltungen, eine Werkstatthalle für technische Trainings und eine öffentlich zugängliche Ausstellungsfläche beherbergt, installierte die euromicron die gesamte Datentechnik (inklusive WLAN und DECT-System) sowie die komplette Physical Security. Diese beinhaltet eine Brandmeldeanlage mit mehr als 2.000 Meldern und knapp 30 RAS-Meldesystemen, eine Sprachalarmanlage mit Schnittstellen zur Medientechnik, eine Zutrittskontrollanlage, Personenschleusen, Videoüberwachung sowie eine Intercom-Anlage und ein Notrufsystem. Das Auftragsvolumen betrug insgesamt 2,5 Millionen Euro.
Größte Herausforderung für euromicron war die Projektübernahme während der Bauphase. Sie wurde durch die Insolvenz des ursprünglichen Auftragnehmers erforderlich. Die IuK- und Sicherheitsinstallationen waren zum Zeitpunkt der Übernahme erst zu 20 Prozent realisiert und mussten zunächst ausnahmslos auf ihre Funktionalität überprüft werden. Zudem galt es, unter Berücksichtigung aller baurechtlichen und terminlichen Anforderungen ein tragfähiges Konzept für die planmäßige Weiterführung des Projektes zu entwickeln – einschließlich der Einhaltung ZF-spezifischer Qualitätsstandards in Bezug auf Netzwerk- und Geräteinstallationen. Dank der langjährigen Projekterfahrung der euromicron-Experten und der exzellenten Zusammenarbeit mit der Bauleitung und den ZF-Projektverantwortlichen konnte die Installation binnen eines Jahres abgewickelt und der vorgesehene Bezugstermin im September 2016 eingehalten werden.
„Durch die nahtlose Übernahme der IuK- und Sicherheitsinstallationen und die kompetente und zuverlässige Durchführung aller Arbeiten hat die euromicron Deutschland eine drohende Verzögerung der Projektabwicklung konsequent verhindert“, betont André Knaupp, Leiter der Planung Kommunikations- und Netzwerktechnik bei ZF. „Wir sind froh, dass wir bei diesem bedeutenden Bauprojekt einen erfahrenen Systemhauspartner zur Seite hatten, auf dessen Expertise wir jederzeit vertrauen konnten.“
„Mit unserer erfolgreichen Beteiligung am Bau des ZF Forums Friedrichshafen haben wir einmal mehr auch bei Großprojekten unsere Kompetenz im Bereich Smart Building gezeigt“, so Ingo Friese, Projektleiter der euromicron Deutschland. „Die Projektübertragung während der Bauphase war ein großer Vertrauensbeweis. Die Zusammenarbeit mit ZF war von Beginn an sehr professionell. Wir sind stolz, einen der größten deutschen Automobilzulieferer als Kunden gewonnen zu haben und freuen uns, dass wir einen Beitrag zur Realisierung der neuen Konzernzentrale leisten konnten.“
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03 May 2017
03.05.2017 | euromicron Deutschland fokussiert Smart Building Security
Präsentationen und Vorträge auf VfS-Kongress und Smart Building Summit informieren über aktuelle Herausforderungen und ganzheitliche Lösungsansätze
Die euromicron Deutschland nimmt das Thema Smart Building Security in den Fokus. Auf dem Kongress des Verbandes für Sicherheitstechnik (VfS) in Potsdam sowie dem Smart Building Summit in München informiert die euromicron-Systemhausgesellschaft anhand konkreter Beispiele über Herausforderungen und Lösungen in Physical- und IT-Security.
Die euromicron Deutschland GmbH, eines der führenden deutschen Systemhäuser im Zukunftsmarkt Internet der Dinge, informiert auf dem Kongress des Verbandes für Sicherheitstechnik sowie dem Smart Building Summit über aktuelle Herausforderungen und Lösungsansätze im Bereich Smart Building Security. Auf beiden Fachkongressen werden dabei sowohl klassische Themen der physikalischen Gebäudesicherheit als auch Fragen der IT-Sicherheit und der Integration beider Sicherheitsbereiche erörtert.
Auf dem Kongress des Verbandes für Sicherheitstechnik (VfS) am 9. und 10. Mai in Potsdam stellt die euromicron Deutschland Systemlösungen für Videoüberwachung und Videoanalyse sowie IT-Sicherheit in intelligent vernetzten Gebäuden vor. Ein Impulsvortrag von Michael Babylon, Director Key Accounts IT Security Solutions, verdeutlicht zudem anhand konkreter Beispiele, inwieweit der verborgene Informationsaustausch in Darknet und Deep Web auch für Smart Building Strukturen zur Gefahr werden kann.
Auf dem Smart Building Summit am 16. und 17. Mai in München liegt der Ausstellungsfokus auf zentralisierten Gefahrenmanagement-Lösungen. Thomas Stretz, Business Development Manager Gefahrenmanagementsysteme, erläutert in einem Kongressvortrag die Herausforderungen der Integration einzelner Sicherheitssysteme und zeigt praktische Lösungswege auf, wie selbst komplexe Gebäudesysteme einfach, effizient und sicher verwaltet werden können.
„Die Digitalisierung und das Internet der Dinge bieten dem deutschen Mittelstand einzigartige Chancen“, unterstreicht Andreas Lendner, Geschäftsführer der euromicron Deutschland. „Dennoch fassen die Technologien nicht in dem Maße Fuß, wie es heute schon möglich wäre. Die Gründe liegen verschiedenen Umfragen zufolge hauptsächlich in einer gewissen Investitionsträgheit, aber in noch höherem Maße in Sicherheitsbedenken. Wenn sich der deutsche Mittelstand nicht über kurz oder lang von agileren internationalen Wettbewerbern abhängen lassen will, muss er diese Herausforderung annehmen. Denn bereits heute ist es möglich, mit mehrstufigen Sicherheitskonzepten die Risiken für cyberphysikalische Systeme zu minimieren.“
Nähere Informationen zum VfS-Kongress und zum Smart Building Summit, zu den einzelnen Vortragsterminen sowie zur Anmeldung finden Interessenten unter www.vfs-hh.de bzw. www.smart-building-summit.de
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27 Apr 2017
27.04.2017 | Schneider Electric präsentiert EcoStruxure Machine
Innovationen im Bereich Motion Control und Robotik ermöglichen nachhaltige Optimierung des Anlagen-Lebenszyklus
Der weltweit führende Spezialist für Energiemanagement und Automatisierung Schneider Electric präsentiert auf der interpack 2017 seine neue IIot-fähige Systemarchitektur für industrielle Automatisierungslösungen: EcoStruxure Machine.
Der weltweit führende Spezialist für Energiemanagement und Automatisierung Schneider Electric präsentiert auf der interpack 2017 seine neue IIot-fähige Systemarchitektur für industrielle Automatisierungslösungen: EcoStruxure Machine. Diese ermöglicht die Umsetzung von intelligenten Industrie-4.0-Fertigungsprozessen auf allen Ebenen der Automatisierungshierarchie: von der Digitalisierung über die vernetzte Produktion bis hin zu Datenerfassung und Analyse. EcoStruxure Machine ist integraler Bestandteil der ganzheitlichen EcoStruxure-Systemarchitektur von Schneider Electric.
Schneider Electric sieht intelligente Maschinen als Teil eines vernetzten Produktionssystems auf Basis von EcoStruxure Machine. Maschinen- und Anlagenbauer sind dadurch in der Lage, effizientere, flexiblere, besser vernetzte und sicherere Maschinen auf Basis von offenen Standards zu entwickeln.
Die EcoStruxure-Architektur findet auf drei Ebenen der Automatisierungshierarchie statt. Sie umfasst vernetzte Produkte, Edge Control sowie Anwendungen, Analysetools und Services. Für Verpackungsprozesse liefert EcoStruxure eine zukunftssichere Architektur für Produktions- und Verpackungsmaschinen und realisiert so das volle Potenzial von IIoT und Industrie 4.0.
Auf Anwendungs-, Analyse- und Service-Ebene sorgt EcoStruxure Machine für eine nahtlose Integration von Maschinen in die IT-Ebene, um so eine durchgängige Datenerfassung und Analyse zur ermöglichen. Maschinenbauer und Endverbraucher profitieren dadurch von einer erhöhten Verfügbarkeit sowie aussagekräftige Betriebs- und Wartungsdaten.
Auf Edge Control-Ebene ermöglicht EcoStruxure Machine die Verzahnung von Informationstechnologie und Betriebstechnik auf allen branchenüblichen Plattformen. Maschinenbauer können so die Vorteile von Web-Interfaces und Cloud-Computing für sich nutzen und profitieren gleichzeitig von einer einfachen vertikalen Integration von Produktionslinien sowie einem schnellen Zugriff auf Echtzeitdaten. Vernetzte Geräte für Messung, Antriebstechnik, Überwachung und Steuerung, die auf offenen Standards basieren, bieten weitreichende Integrationsmöglichkeiten und eine verbesserte Flexibilität. Sie stellen somit eine Grundvoraussetzung dar, um im Zuge der Digitalisierung Fertigungslinien in jeder Phase des Produktionslebenszyklus miteinander verbinden zu können. "Heute sehen wir zwei miteinander eng verwobene Megatrends: die Digitalisierung aller Arten von Informationen und die zunehmende Nutzung des Industrial Internet of Things (IIoT) in der Produktion. Sowohl die Entwicklung unserer fortschrittlichen Maschinentechnologien als auch die Entwicklung von EcoStruxure Machine macht Maschinen effizienter, flexibler und sicherer ", so Dr. Ali Haj Fraj, Senior Vice President, Machine Solutions, Schneider Electric.
EcoStruxure Machine auf der interpack 2017
Schneider Electric ist einer der weltweit führenden Automatisierungslösungsanbieter für Verpackungsmaschinen - mehr als 300 der auf der interpack gezeigten Anlagen basieren auf der intelligenten Maschinentechnik von Schneider Electric. Auf der interpack 2017 präsentiert Schneider Electric zudem nicht nur sein umfassendes Portfolio an Automatisierungslösungen und -produkten, sondern auch seine Kompetenz als Automatisierungspartner mit umfassender Expertise für Produktions- und Verpackungsprozesse.
Maschinen- und Liniensteuerung, Überwachung und Analytik – Interessenten können sich vor Ort überzeugen, wie Produktionslinien und Anlagen lokal oder per Fernzugriff über die Cloud mit Schneider Electrics umfassenden Softwarelösungen auf Basis vonSystem Platform 2017 by Wonderware gesteuert und verwaltet werden können.
PacDrive Contoller mit zusätzlichen Funktionen – Schneider Electric präsentiert seinen neuen LMC pro 2 PacDrive Controller, der 130 Achsen verarbeiten kann und zudem über erweiterte Kommunikationsmöglichkeiten verfügt, darunter OPC UA sowie Controller-to-Controller-Kommunikation über Sercos.
PacDrive Servo System Konzept – Zum ersten Mal zeigt Schneider Electric sein integriertes iLD-Antriebskonzept, das den Platzbedarf einer Maschine maßgeblich reduziert. Zunächst exklusiv für Verpackungsmaschinen. Weitere Anwendungen folgen in Kürze.
Neue Roboter-Kinematik – Neueste Ergänzung im Robotik-Portfolio von Schneider Electric ist die Integration des Stäubli SCARA TS mit Antriebstechnik, die auf PacDrive-Technologie basiert. Zudem können die Delta 3-Kinematiken nun optional mit einer fünften Achse am Tool Center Point ausgestattet werden.
Smart Engineering und intelligenter Betrieb – Messebesucher können Schneider Electric-Technologien für Smart Machines direkt am Stand erleben – inklusive der neuen Features der SoMachine Software, welche Entwicklungszeiten reduziert und Qualität sowie Simulationszuverlässigkeit erhöht. Zu den neuen Funktionen zählen auch die semantische Codeanalyse, automatisierte Tests sowie Subversion-Unterstützung zur Software-Versionsverwaltung.
Fokus auf Nahrungsmittelproduktion und Maschinen – Vorgestellt werden auch neue Food & Beverage Maschinenlösungen, die den kompletten Produktionsprozess von der Fertigung bis zur Steuerung abdecken - einschließlich der Bündelung bestehender Kompetenzen bei der Applikationsentwicklung sowie getestete, geprüfte und dokumentierte Automatisierungs-Templates zur Entwicklung eigener Architekturen (TVDAs).
Besuchen Sie unseren Stand in Halle 05, Stand G22, um Schneider Electrics Automatisierungslösungen für Verpackungsmaschinen direkt vor Ort zu erleben.
Über Schneider Electric
Schneider Electric ist der globale Spezialist für Energiemanagement und Automation. Mit einem Umsatz von etwa 24,7 Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2016 kümmern sich rund 144.000 Mitarbeiter um Kunden in mehr als 100 Ländern, unterstützen sie dabei, ihre Energie und ihre Prozesse in sicherer, zuverlässiger, effizienter und nachhaltiger Weise zu managen. Vom einfachen Schalter bis hin zu komplexen Anlagen verbessern Technologie, Software und Service von Schneider Electric die Art und Weise, wie Kunden ihr Geschäft managen und automatisieren. Vernetzte Technik gestaltet Industrien um, verwandelt Städte und bereichert Leben.
Bei Schneider nennen wir dies Life Is On.
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26 Apr 2017
26.04.2017 | MSI bietet Ghost Recon Wildlands-Bundles für ausgewählte Mainboards und Gaming-PCs an
Deluxe Edition des Top-Titels überzeugt mit zusätzlichen Features wie exklusiven Waffen und Ausrüstung
Vom 26.04.2017 bis 26.06.2017 legt MSI beim Kauf von ausgewählten Mainboards und Gaming-PCs einen Game-Key für Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands Deluxe Edition obendrauf.
Nach der erfolgreichen Camo Squad-Aktion bietet MSI in Kooperation mit Ubisoft weitere Ghost Recon-Bundles für ausgewählte Mainboards und Gaming-PCs an. Zu den Aktionsprodukten bei den Motherboards gehören unter anderem das X99A GODLIKE GAMING CARBON und das Z270 GAMING M7. Bei den Gaming-PCs nehmen alle Modelle der aktuellen Aegis-, Nightblade- und Trident-Reihen am Programm teil. Die Bundles enthalten diesmal die Deluxe Edition von Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands im Wert von 70 Euro, die zahlreiche exklusive In-Game-Features wie zusätzliche Waffen, Ausrüstung und andere Premium-Inhalte umfasst. Die Aktion läuft vom 26.04. bis zum 26.06.2017 und gilt für alle Käufer eines der teilnehmenden Produkte. Das Spiel wird von MSI nach der Produktregistrierung in Form eines Gamecodes zur Verfügung gestellt, der im Uplay-Store eingelöst werden kann.
Nähere Informationen zur Aktion stehen unter www.msi.com/promotion/ghost-recon-wildlands-deluxe-motherboard und www.msi.com/promotion/ghost-recon-wildlands-deluxe-motherboard zur Verfügung.
Folgende Mainboards und Gaming-PCs nehmen an der Aktion teil:
Mainboards der X99 Serie
X99A GODLIKE GAMING CARBON
X99A GODLIKE GAMING
X99A XPOWER GAMING TITANIUM
X99A MPOWER
X99A GAMING 9 ACK
X99A GAMING 7
X99A GAMING PRO CARBON
X99A SLI KRAIT EDITION
X99A TOMAHAWK
X99A SLI PLUS
Mainboards der Z270 / H270 Serie
Z270 XPOWER GAMING TITANIUM
Z270 MPOWER GAMING TITANIUM
Z270 GAMING M7
Z270 GAMING M5
Z270 GAMING M3
Z270 GAMING PRO CARBON
Z270 GAMING PRO
Z270 KRAIT GAMING
Z270I GAMING PRO CARBON AC
Z270 SLI PLUS
H270 GAMING PRO CARBON
Gaming-PCs der Aegis-Reihe
Aegis Ti3
Aegis X3
Aegis 3
Aegis Ti
Aegis X
Aegis
Gaming-PCs der Nightblade-Reihe
Nightblade 3
Nightblade MI3
Nightblade MIB
Nightblade X2
Nightblade X2B
Nightblade MI2
Gaming-PCs der Trident-Reihe
Trident 3
Trident 3 Arctic
Trident
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26 Apr 2017
26.04.2017 | euromicron Deutschland weltweit erster Extreme Networks Partner mit „Ultimate Warrior“-Auszeichnung
Strategischer Partner würdigt herausragende Leistung mit Auszeichnung
Der Netzwerklösungsanbieter Extreme Networks verleiht euromicron Deutschland als weltweit ersten autorisierten Channel Reseller Partner die Auszeichnung „Ultimate Warrior“ für die Bereiche Cloud und WLAN. Frankfurt am Main / Neu-Isenburg, 26. April 2017 – Die euromicron Deutschland GmbH, eines der führenden deutschen Systemhäuser im Zukunftsmarkt Internet der Dinge, ist weltweit der erste autorisierte Channel Reseller Partner von Extreme Networks, der die Auszeichnung „Ultimate Warrior“ in den Bereichen „Cloud und WLAN“ erlangt hat. Gewürdigt wird damit die Erreichung definierter Wachstums- und Umsatzziele sowie eine nachweisbar hohe Kundenzufriedenheit.
Leistungsfähige Netzwerk-Technologien spielen eine zentrale Rolle, wenn es um die Themen Digitalisierung, Cloud oder Virtualisierung geht. Als bundesweit aktiver Systemintegrator versetzt euromicron Deutschland ihre Kunden aus dem Mittelstand und der öffentlichen Hand, aber auch Großunternehmen in die Lage, Geschäfts- und Produktionsprozesse zu vernetzen und damit den Weg der Digitalisierung erfolgreich zu beschreiten. Geschäftlicher Schwerpunkt sind branchenübergreifende Komplettlösungen im Bereich intelligenter Gebäudetechnologien (Smart Building Solutions) aus den Bereichen Netzwerke, IT-Sicherheit und Sicherheitssysteme.
Hauptziel des Extreme Networks Partner-Programms ist es, den Geschäftskunden durch innovative Netzwerktechnik bestmögliche Lösungen zur Steigerung ihrer Produktivität, ihrer Reaktionsfähigkeit und zur Differenzierung in einer Vielzahl von vertikalen Märkten anzubieten. Die Auszeichnung als „Ultimate Warrior“ ist an fünf definierten Kriterien gekoppelt, die euromicron Deutschland allesamt erfüllte. „Als weltweit erster Partner von Extreme Networks hat euromicron Deutschland die Auszeichnung „Extreme Ultimate Warrior“ erhalten. Hierzu gratuliere ich im Namen des gesamten Extreme Channel-Teams herzlich. Die Auszeichnung würdigt die besten Partner von Extreme Networks in Bezug auf Umsatzwachstum und Kundenzufriedenheit und stellt somit eine der höchsten Auszeichnungen im Rahmen unseres Partnerprogramms dar“, erklärt Gordon Mackintosh, Senior Director Global Partner Strategy and Programs bei Extreme Networks.
„Die Anerkennung unserer Arbeit durch Extreme Networks ist für uns ein schöner Erfolg. Besonders stolz sind wir darauf, der weltweit erste Partner zu sein, der den Status des „Ultimate Warrior“ bekommen hat. Die Auszeichnung würdigt unser permanentes Streben, den Kunden immer individueller zu betreuen und ihm mit innovativen Lösungen die Digitalisierung seiner Arbeits- und Produktionsprozesse zu ermöglichen“, freut sich Marc Lützenkirchen, Geschäftsführer der euromicron Deutschland GmbH.
Über euromicron AG:
Die euromicron AG (www.euromicron.de) vereint als Gruppe mittelständische Hightech-Unternehmen aus den Bereichen Digitalisierte Gebäude, Kritische Infrastrukturen und Industrie 4.0. Als deutscher Spezialist für das Internet der Dinge versetzt euromicron ihre Kunden in die Lage, Geschäfts- und Produktionsprozesse zu vernetzen und den Weg in die digitale Zukunft erfolgreich zu gehen. Von der Konzeption und Implementierung über den Betrieb bis hin zu verbundenen Serviceleistungen realisiert euromicron kundenspezifische Lösungen und schafft die dafür notwendigen IT-, Netzwerk- und Sicherheitsinfrastrukturen. So ermöglicht euromicron ihren Kunden vorhandene Infrastrukturen schrittweise in das digitale Zeitalter zu migrieren. Die Expertise von euromicron unterstützt die Kunden des Unternehmens dabei, Flexibilität und Effizienz zu steigern sowie neue Geschäftsmodelle zu entwickeln, die den Grundstein für den Unternehmenserfolg von morgen legen. Der seit 1998 börsennotierte Technologie-Konzern mit Hauptsitz in Frankfurt am Main beschäftigt rund 1.800 Mitarbeiter an 32 Standorten. Zur euromicron Gruppe gehören insgesamt 17 Tochterunternehmen, darunter die Marken Elabo, LWL-Sachsenkabel, MICROSENS und telent. Im Geschäftsjahr 2016 erwirtschaftete die euromicron AG einen Gesamtumsatz von 325,3 Millionen Euro.
Über euromicron Deutschland:
Die euromicron Deutschland GmbH (www.euromicron-deutschland.de) ist eine Tochtergesellschaft der euromicron AG. Mit der Unternehmenszentrale in Neu-Isenburg und einem bundesweit flächendeckenden Niederlassungsnetz ist sie eines der führenden deutschen Systemhäuser im Zukunftsmarkt Internet der Dinge. Geschäftlicher Schwerpunkt sind branchenübergreifende Komplettlösungen im Bereich intelligenter Gebäudetechnologien (Smart Building Solutions) aus den Bereichen Netzwerke, IT-Sicherheit, Sicherheitssysteme und Smart Services. Zu den Kunden gehören namhafte Netzbetreiber und Energieversorger, Privatunternehmen aus den Bereichen Transport, Logistik und Verkehr, Unternehmen der öffentlichen Hand und Behörden, Institutionen und Einrichtungen im Gesundheitswesen, Banken und Versicherungen.
Über Extreme Networks:
Extreme Networks ist ein Anbieter von Netzwerklösungen, die durch fortschrittliche Software IT-Abteilungen dabei helfen, auch die schwierigsten und geschäftskritischsten Herausforderungen im Unternehmensnetzwerk zu meistern. Das Unternehmen mit Firmenzentrale in San Jose, Kalifornien, wurde 1996 gegründet und hat mehr als 20.000 Kunden in über 80 Ländern, darunter sowohl kleine als auch große Organisationen, einschließlich weltweit führender Unternehmen in Branchen wie dem Gesundheits- oder Bildungswesen, der Industrie, dem öffentlichen Bereich oder anderen Märkten. Weitere Informationen finden Sie unter www.extremenetworks.com.
Pressekontakt euromicron AG:
euromicron AG
Investor & Public Relations
Zum Laurenburger Hof 76
60594 Frankfurt am Main
Telefon: +49 69 631583-0
Telefax: +49 69 631583-17
E-Mail: IR-PR@euromicron.de
www.euromicron.de
ISIN DE000A1K0300
WKN A1K030
Pressekontakt euromicron Deutschland GmbH:
euromicron Deutschland GmbH
Uli Schunk
Siemensstr. 6
63263 Neu-Isenburg
Telefon: +49 6102 8222-0
Telefax: +49 6102 8222-119
E-Mail: presse@euromicron-deutschland.de
www.euromicron-deutschland.de -
25 Apr 2017
25.04.2017 | EFB-Elektronik präsentiert flexibles 19 Zoll-Wandgehäuse
Etagenverteiler mit schwenkbarer Montageebene fasst bis zu drei vertikale und fünf horizontale Höheneinheiten
EFB-Elektronik präsentiert ein neues 19 Zoll-Wandgehäuse für die geschützte Unterbringung von Netzwerkgeräten. Das Gehäuse eignet sich insbesondere als Etagenverteiler und kann bis zu acht Höheneinheiten aufnehmen. Dank platzsparender Bauweise kann es auch in beengten Umgebungen einfach montiert werden.
EFB-Elektronik, der Bielefelder Spezialist für Gebäudeinfrastruktur, erweitert sein Produktportfolio um ein flexibles 19 Zoll-Wandgehäuse mit schwenkbarer Montageebene. Das Gehäuse dient zur Unterbringung von Netzwerkgeräten, lässt sich insbesondere als Etagenverteiler einsetzen und fasst bis zu acht Höheneineinheiten (HE). Dabei können bis zu drei vertikale und fünf horizontale Höheneinheiten installiert werden. Die vertikale HE-Ebene lässt sich um bis zu 180 Grad schwenken und erlaubt damit Einbautiefen von bis zu 360 mm. Horizontal sind Einbautiefen von bis zu 80 mm möglich. Insgesamt bietet das Gehäuse sechs mögliche Bestückungskonfigurationen. Um die Sicherheit der IT-Geräte zu gewährleisten, ist der mit einem Sichtfenster versehene Gehäusedeckel abschließbar.
Vorgestanzte Kabeleinführungen, die sich sowohl seitlich als auch rückwärtig befinden, gewährleisten eine flexible Verkabelung. Durch die platzsparende Bauweise mit einem Wandauftrag von nur 150 mm und einer Gesamtbreite von 540 mm kann das Gehäuse auch in beengten Bereichen leicht montiert werden.
Das 19 Zoll-Wandgehäuse ist ab sofort in den RAL-Farben 7035 (lichtgrau), 9005 (tiefschwarz) sowie 9010 (reinweiß) erhältlich.
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25 Apr 2017
25.04.2017 | MSI bietet exklusive Intel Optane-Bundles für ausgewählte Mainboards
Neue Modelle der Arsenal GAMING- und PRO-Serie werden mit 16 GB Intel Optane Memory ausgeliefert
MSI kündigt zum Launch von Intels neuer Caching-Technologie drei Mainboards im Bundle mit 16 GB vorinstalliertem Intel Optane Memory. Dazu zählen das Z270 TOMAHAWK OPT BOOST, das B250M BAZOOKA OPT BOOST sowie das B250M PRO-VD OPT BOOST.
Mit Einführung der neuen Motherboard-Modelle Z270 TOMAHAWK OPT BOOST und B250M BAZOOKA OPT BOOST aus der Arsenal GAMING-Reihe sowie des B250M PRO-VD OPT BOOST aus der PRO-Serie bietet MSI exklusive Bundles an. Die neuen Mainboards sind alle bereits ab Werk mit 16 Gigabyte Intel Optane Memory bestückt und tragen dank der neuen Caching-Technologie zu einer bis zu 14-mal schnelleren Festplatten-Performance bei. Dadurch lassen sich auch mit normalen HDDs Geschwindigkeiten auf SSD-Level erzielen – ohne dass auf hohe Speicherkapazitäten verzichtet werden muss. Insbesondere beim Einsatz in Gaming-PCs bieten die kostengünstigen OPT BOOST Modelle eine optimale Basis für alle Anwender, die Wert auf schnelle Boot- und Ladevorgänge legen.
Mit dem MSI-Konfigurationstool „Optane-Genie“ werden die Anwender bei der fachgerechten Einrichtung des Intel-3D-Xpoint-Speicher unterstützt. Anstatt mehrerer Konfigurationsschritte ist mit Optane-Genie lediglich ein einfacher Mausklick erforderlich, um die softwaregeführte Installation zu starten. Die exklusive BIOS-Funktion lässt sich bei allen Mainboards der MSI 200er-Serie mit einer Kabylake-CPU nutzen und ist bei allen neu erscheinenden MSI-Mainboards bereits vorinstalliert. Die neuen OPT BOOST Modelle sind nach Installation des RST-Treibers und des Betriebssystems unmittelbar einsatzbereit.
Das Z270 TOMAHAWK OPT BOOST bietet dank Twin Turbo M.2 die Möglichkeit neben Intel Optane Memory noch ein weiteres High-Speed-M.2-Gerät zu installieren. Für Multi-GPU-Setups wird zudem 2-way CrossFire unterstützt. Der Lightning ASmedia 2142 USB 3.1 Gen2 Controller sorgt für besonders schnelle USB-Transfers auch bei mehreren angeschlossenen USB-Geräten. Über MSI GAMING LAN wird der CPU-Overhead reduziert und ein hoher TCP- und UDP-Durchsatz sichergestellt. Zu den weiteren Features zählen DDR4- und Audio-Boost.
Das B250M BAZOOKA OPT BOOST im m-ATX-Formfaktor verfügt ebenfalls über Twin Turbo M.2, DDR4- und Audio-Boost sowie GAMING LAN. Zusätzlich überzeugt es wie das TOMAHWAK mit zahlreichen RGB LEDs. Die Beleuchtung lässt sich über die MSI Gaming App und das Mystic Light Feature individuell steuern.
Die Mainboard-Bundles sind ab Mitte Juni im Handel verfügbar. Die unverbindliche Preisempfehlung des Herstellers liegt inklusive MwSt. bei 209 Euro für das Z270 TOMAHAWK OPT BOOST, 159 Euro für das B250M BAZOOKA OPT BOOST und 125 Euro für das B250M PRO-VD OPT BOOST.
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20 Apr 2017
20.04.2017 | MSI präsentiert GAMING X+ Grafikkarten-Serie
GTX 1080 GAMING X+ 8G überzeugt mit höheren Taktraten und GDDR5X-Arbeitsspeicher
MSI stellt mit der GTX 1080 GAMING X+ 8G und der GTX 1060 GAMING X+ 6G seine neue GAMING X+ Grafikkarten-Serie vor. Die Modelle bestechen mit hohen Taktraten und acht bzw. sechs Gigabyte Grafikkartenspeicher. Der fortschrittliche GDDR5X-Speicher der GTX 1080 GAMING X+ 8G liefert dabei im OC-Modus enorme Speichertaktraten von 11110 MHz und einen Datendurchsatz von 11GB/s.
MSI kündigt mit den Modellen GTX 1080 GAMING X+ 8G und GTX 1060 GAMING X+ 6G seine neue Grafikkarten-Serie für hohe Gaming-Ansprüche an. Die neue GAMING X+ Serie ist werkseitig übertaktet und überzeugt unter anderem mit schnellen Taktraten von 1911 MHz (GTX 1080) beziehungsweise 1809 MHz (GTX 1060). In der GTX 1080-Version ist darüber hinaus fortschrittlicher GDDR5X-Grafikspeicher verbaut, der im OC-Modus immense Taktraten von 11110 MHz und einen Datendurchsatz von 11 Gb/s bietet. Der sechs Gigabyte DDR5-Grafikspeicher der GTX 1060 liefert im OC-Modus gewaltige Taktraten von 9126 MHz und einen Datendurchsatz von 9 Gb/s. Die GTX 1080 GAMING X+ 8G verfügt über ein 256-bit-Speicherinterface und wird über einen 8-pin- sowie einen 6-pin-Stromanschluss mit Energie versorgt. Die GTX 1060 setzt auf einen 8-pin-Stromanschluss sowie ein 192-bit-Speicherinterface.
Gekühlt werden die GAMING X+ Grafikkarten jeweils durch das bewährte TWIN FROZR VI-System. Dieses liefert dank der patentierten TORX-Fan-Technologie bis zu 22 Prozent mehr Luftdruck und damit eine besonders starke Kühlleistung. Die Lüfter der GTX 1080 GAMING X+ sind zudem mit Doppelkugellagern ausgestattet und stellen so eine äußerst hohe Laufruhe sicher. Acht Millimeter starke, quadratisch geformte Heatpipes tragen in Kombination mit einer hochwertigen Wärmeleitpaste zu einer optimalen Wärmeabfuhr bei. So lassen sich die Grafikkarten problemlos übertakten. Military Class 4-Komponenten und eine solide Metall-Backplate gewährleisten darüber hinaus maximale Stabilität und Zuverlässigkeit. Als Anschlüsse stehen DL-DVI-D (1x), HDMI (1x) sowie DisplayPort (3x) zur Verfügung.
Durch die seitliche RBG-LED im stylishen Drachen-Design können die leistungsstarken GTX-Modelle in 16,8 Millionen Farben beleuchtet werden. Dadurch passen sie sich hervorragend in alle Gehäusedesigns ein. Die Farben lassen sich durch die MSI Gaming App ganz individuell steuern. Die App erlaubt zudem den einfachen Wechsel zwischen verschiedenen Performance-Modi (Silent, Gaming, OC) sowie die Optimierung für Virtual Reality mit nur einem Klick.
Die MSI GTX 1080 GAMING X+ 8G und MSI GTX 1060 GAMING X+ 6G sind ab Mai im Handel verfügbar. Die unverbindliche Preisempfehlung gibt der Herstellers zu einem späteren Zeitpunkt bekannt.